Er-X6001 BGA Rework Maschine

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Produktmerkmale:

* Die erste BGA Rework Maschine mit Türkischsprachiger Unterstützung in der Türkei.

* Ermöglicht das Entfernen von Chips in durchschnittlich 4 Minuten.

* Mit der Zoom-fähigen Kamera können Sie den Prozess des Entfernens und Einsetzens des Chips gleichzeitig auf dem BGA-Bildschirm verfolgen.

* Dank des Touchscreen-LCD-Bildschirms ist eine einfache Bedienung möglich.

* Hergestellt mit hochwertigen Heizelementen. Das gesamte Heizsystem ist von der Marke Siemens. Es verfügt über einen professionellen Kontrollmechanismus, um das Einsetzen und Entfernen von Chips auf den Hauptplatinen mit genauen Werten durchzuführen.

* Bietet eine einfache Bedienung. Kann sich frei in der horizontalen Achse bewegen.

* Ermöglicht eine einfache Programmierung über die PC-Verbindung. Bietet die Möglichkeit, das Echtzeitprofil, das eingestellte Profil und das praktisch getestete Profil anzuzeigen.

* Unbegrenzte Profilaufzeichnung, die Analyse von zwei praktisch getesteten Profilen, Unterstützung für Englisch neben Türkisch.

* Es gibt streng kontrollierte obere und untere Heißluftventilatoren, um die eingestellte Betriebstemperatur konstant zu halten. Dank der Infrarotstrahlung an der Unterseite der Maschine wird die Temperaturkontrolle des stabilen Heizbereichs sicherer und effizienter beim Entfernen und Einsetzen von Chips.

* Der Rahmen, der die PCB unterstützt, die für den BGA-Chip-Entfernungs- und Einsetzprozess verwendet wird, kann mikrometrisch eingestellt werden, um mögliche regionale Absenkungen auf der Platine zu verhindern.

* Der untere Heizbereich wird schnell mit einem leistungsstarken großen Ventilator gekühlt.

* Einstellbare PCB-Platzierungsstützen sind so konzipiert, dass sie PCB mit unregelmäßiger Geometrie, wie Notebook-Hauptplatinen, schnell für das Löten oder Entfernen von Chips positionieren.

* Nach Abschluss des Löt- oder Entfernungsprozesses des BGA-Chips wird der Benutzer durch ein Signal gewarnt. Die Vakuumpumpe, die zum Entfernen des BGA-Chips verwendet werden muss, beginnt automatisch zu arbeiten und wird betriebsbereit.

* Sowohl die oberen als auch die unteren Heißluftheizungen sind mit Überhitzungsschutz ausgestattet, um die Sicherheit der BGA-Arbeitsstation und der durchgeführten Arbeiten zu gewährleisten. Sie sind sehr hitzebeständig.

* Mit leicht austauschbaren Heißluftdüsen in verschiedenen Größen und Formen können neben Standardanwendungen auch spezielle Anwendungen durchgeführt werden.

* Das BGA-Gerät hat ein integriertes Design, das effizientes Arbeiten auf kleinem Raum ermöglicht.

Technische Eigenschaften:
* Stromversorgung: AC220V ± 10% 50Hz / 5KW
* Stromverbrauch: 4.8KW
* Heizer – Hauptheizer: 800W
* Unterheizer: 1.2KW
* Infrarotelement: 2.7KW
* Elektrische Materialien: PLC, unterstützt die Computerkommunikation. Verfügt über ein großes TFT-LCD-Display.
* Temperaturkontrolle: K-Typ geschlossener Regelkreis unabhängige obere und untere Temperaturkontrolle, Temperaturfehler ± 3 °.
PCB-Platzierung für
* Positionierung: Einstellbare PCB-Platzierungsstützen sind so konzipiert, dass sie PCB mit unregelmäßiger Geometrie, wie Notebook-Hauptplatinen, schnell für das Löten oder Entfernen von Chips positionieren.
* Maschinenmaße: 850 × 680 × 700mm
* Gewicht: 75kg

Preis inkl. MwSt.: 19.457,02 TL