Er-X6001 Bga Rework Machine

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Caractéristiques du produit :

* Première machine de rework Bga avec support de langue turque en Turquie.

* Permet de retirer la puce en moyenne en 4 minutes.

* Avec sa caméra à zoom, vous pouvez suivre simultanément les opérations de retrait et de remplacement du chipset à partir de l'écran bga.

* Facilité d'utilisation grâce à l'écran LCD tactile.

* Fabriqué avec des éléments chauffants de haute qualité. L'ensemble du système de chauffage est de marque Siemens. Il dispose d'un mécanisme de contrôle professionnel pour garantir que les opérations de montage et de démontage des puces sur les cartes mères se déroulent avec des valeurs précises.

* Offre une utilisation facile. Peut se déplacer librement sur l'axe horizontal.

* Permet une programmation facile via une connexion PC. Offre la possibilité d'afficher le profil en temps réel, le profil réglé et le profil testé en pratique.

* Capacité d'enregistrer des profils illimités, possibilité d'analyser deux profils testés en pratique, support de langue anglaise en plus du turc.

* Dispose de ventilateurs de chaleur d'air supérieur et inférieur strictement contrôlés pour maintenir la température de travail réglée de manière constante. Grâce à l'infrarouge situé en bas de la machine, le contrôle de la température de la zone de chaleur stable rend les opérations de retrait et de remplacement de la puce plus sûres et plus efficaces.

* La partie cadre soutenant le PCB utilisé pour le retrait et le remplacement de la puce BGA est réglable à un niveau micrométrique pour empêcher les affaissements régionaux probables sur la carte.

* La zone de chauffage inférieure est rapidement refroidie par un ventilateur à grande puissance.

* Les supports de placement de PCB réglables sont conçus pour positionner rapidement les PCB qui n'ont pas une géométrie correcte, comme les cartes mères de notebook, pour le soudage ou le retrait de puces.

* Après la fin du processus de soudage ou de retrait de la puce BGA, l'utilisateur est averti par un signal. La pompe à vide devant être utilisée pour retirer la puce BGA commence à fonctionner automatiquement et se met en mode prêt.

* Les deux chauffages à air chaud supérieur et inférieur sont équipés de protections contre les températures excessives pour la sécurité de la station de travail BGA et du travail effectué. Ils sont très résistants à des températures élevées.

* Avec des buses de soufflage d'air chaud facilement interchangeables de différentes tailles et formes, des applications spéciales peuvent également être réalisées en plus des applications standard.

* La machine BGA a un design intégré qui permet un fonctionnement efficace dans de petits espaces.

Caractéristiques techniques :
* Alimentation : AC220V ± 10% 50Hz / 5KW
* Consommation d'énergie : 4.8KW
* Chauffage – Chauffage principal : 800W
* Chauffage inférieur : 1.2KW
* Élément infrarouge : 2.7KW
* Matériaux électriques : PLC, supporte la communication avec l'ordinateur. Écran TFT LCD large.
* Contrôle de la température : Contrôle indépendant de la chaleur supérieure et inférieure en boucle fermée de type K, erreur de température ± 3 °.
Pour le placement de PCB
* Positionnement : Les supports de placement de PCB réglables sont conçus pour positionner rapidement les PCB qui n'ont pas une géométrie correcte, comme les cartes mères de notebook, pour le soudage ou le retrait de puces.
* Dimensions de la machine : 850 × 680 × 700mm
* Poids : 75kg

TTC : 19.457,02 TL